W ramach pracy dyplomowej absolwentka Politechniki Opolskiej opracowała aplikację, która pozwala na korzystanie z klawiatury komputera przy pomocy ruchu gałek ocznych. Zdaniem prof. Andrzeja Waindoka, promotora pracy, z aplikacji będzie mogło skorzystać wiele osób np. z niepełnosprawnościami.
Zespół z Virginia Tech opracował nową metodą tworzenia giętkich złącz elektronicznych. To krok w stronę takich technologii, jak miękka robotyka czy urządzenia noszone na ciele.
Nowoczesne, inteligentne i interaktywne zabawki dla dzieci, takie jak Tamagotchi, Toniebox i Tiptoi, budzą poważne obawy dotyczące prywatności. Niektóre z nich gromadzą obszerne dane behawioralne o użytkownikach - ostrzegają badacze z Uniwersytetu w Bazylei.
Naukowcy opracowali metodę zamiany polistyrenu w surowiec do wytwarzania elementów elektronicznych. Stworzyli już z niego panele słoneczne i tranzystory.
Nowe przezroczyste i przewodzące materiały do zastosowania w ekranach dotykowych, a przy tym tańsze i bardziej przyjazne środowisku niż obecnie używany tlenek indowo-cynowy, opracowują naukowcy m.in. z Łukasiewicz – Instytutu Mikroelektroniki i Fotoniki oraz z Wydziału Fizyki Uniwersytetu Warszawskiego.
23 czerwca 1964 Jack Kilby otrzymał patent na układ scalony - wynalazek, który zmienił świat.
System oparty na monitorowaniu parametrów życiowych żołnierzy pomoże służbom medycznym i dowódcom w podejmowaniu szybkiej decyzji o kolejności ewakuacji i udzieleniu szybkiej pomocy poszkodowanym na polu walki. W tym roku konsorcjum pod kierunkiem WAT kończy prace projektowe.
Nowy model zasilania elektronicznych systemów bezpieczeństwa umożliwi zaprojektowanie inteligentnych budynków odpornych na wyładowania atmosferyczne. To wynik współpracy naukowców z Wojskowej Akademii Technicznej, Politechniki Warszawskiej i Instytutu Kolejnictwa.
Wykorzystując gorącą plazmę, paradoksalnie można chłodzić elektronikę wewnątrz statków kosmicznych i odrzutowców na dużych wysokościach – informuje pismo „ACS Nano“.
Naukowcy z Amerykańskiego Towarzystwa Chemicznego stworzyli materiał, który jest cztery razy wydajniejszy w chłodzeniu urządzeń elektronicznych niż podobne materiały.